速通半导体
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华为海思
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第四代半导体
...导体:无晶圆半导体研发生产商。【速通半导体是一家总部位于苏州工业园区的无线芯片设计公司,成立于2018年7月,目前在上海、韩国首尔和美国硅谷都设有研发,核心团队已在全球范围内成功开发和量产了数十款Wi-Fi 、蓝牙、蜂窝4G/LTE的无线SoC芯片。】产品列表:(1)提供多款高性能...
WiFi
...发和量产了数十款Wi-Fi 、【蓝牙】、蜂窝4G/LTE的无线SoC芯片。产品列表:【(1)提供多款高性能的Wi-Fi芯片,支持2.4GHz和5GHz双频段,适用于智能家居、路由器、物联网设备等领域,具备低功耗、高稳定性、高速率等特点(2)采用先进的蓝牙技术,支持BLE、经典蓝牙等多种协议,广泛应用于智能穿戴、无线耳机、车载蓝牙设备等领域,具有低功耗、低成本、易于集成等优势(3)支持全球主流运营商网络,提供高速、稳定的网络连接,可应用于智能手机、平板电脑、物联网设备等场景,具有高性能、低功耗、兼容性强等特点(4)集成了Wi-Fi、蓝牙、蜂窝4G/LTE等多种通信功能,提供一站式无线通信解决方案,适用于智能终端、物联网设备、智能家居等领域,具有高度集成、低功耗、低成本等优点】(5)提供定制化的无线通信芯片...
汽车芯片
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无线耳机
...一家总部位于苏州工业园区的无线【芯片】设计公司,成立于2018年7月...、蜂窝4G/LTE的无线SoC【芯片】。产品列表:(1)提供多款高性能的Wi-Fi【芯片】,支持2.4GHz和5GHz双...低功耗、高稳定性、高速率等特点【(2)采用先进的蓝牙技术,支持BLE、经典蓝牙等多种协议,广泛应用于智能穿戴、无线耳机、车载蓝牙设备等领域,具有低功耗、低成本、易于集成等优势】(3)支持全球主流运营商网络,...高性能、低功耗、兼容性强等特点【(4)集成了Wi-Fi、蓝牙、蜂窝4G/LTE等多种通信功能,提供一站式无线通信解决方案,适用于智能终端、物联网设备、智能家居等领域,具有高度集成、低功耗、低成本等优点】(5)提供定制化的无线通信【芯片】设计和研发服务,满足个性化需求...
概念龙头
速通半导体
半导体概念
速通【半导体】:无【晶圆半导体】研发生产商。【速通半导体是一家总部位于苏州工业园区的无线芯片设计公司,成立于2018年7月,目前在上海、韩国首尔和美国硅谷都设有研发,核心团队已在全球范围内成功开发和量产了数十款Wi-Fi 、蓝牙、蜂窝4G/LTE的无线SoC芯片。】产品列表:(1)提供多款高性能的Wi-Fi【芯片】,支持2.4GHz和5GHz双...优点(5)提供定制化的无线通信【芯片】设计和研发服务,满足个性化需求(6)与国际知名【半导体】企业保持紧密合作,产品已获得F...
5G概念
...-Fi芯片,支持2.4GHz和【5G】Hz双频段,适用于智能家居、路由器、【物联网】设备等领域,具备低功耗、高稳定...,可应用于智能手机、平板电脑、【物联网】设备等场景,具有高性能、低功耗、兼容性强等特点【(4)集成了Wi-Fi、蓝牙、蜂窝4G/LTE等多种通信功能,提供一站式无线通信解决方案,适用于智能终端、物联网设备、智能家居等领域,具有高度集成、低功耗、低成本等优点】(5)提供定制化的无线通信芯片...
第三代半导体
...导体:无晶圆半导体研发生产商。【速通半导体是一家总部位于苏州工业园区的无线芯片设计公司,成立于2018年7月,目前在上海、韩国首尔和美国硅谷都设有研发,核心团队已在全球范围内成功开发和量产了数十款Wi-Fi 、蓝牙、蜂窝4G/LTE的无线SoC芯片。】产品列表:(1)提供多款高性能...
国产芯片
速通【半导体】:无晶圆【半导体】研发生产商。【速通半导体是一家总部位于苏州工业园区的无线芯片设计公司,成立于2018年7月,目前在上海、韩国首尔和美国硅谷都设有研发,核心团队已在全球范围内成功开发和量产了数十款Wi-Fi 、蓝牙、蜂窝4G/LTE的无线SoC芯片。】产品列表:(1)提供多款高性能...(5)提供定制化的无线通信芯片【设计】和研发服务,满足个性化需求(6)与国际知名【半导体】企业保持紧密合作,产品已获得F...
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
14
公司简介
速通半导体是一家总部位于苏州工业园区的无线芯片设计公司,成立于2018年7月,目前在上海、韩国首尔和美国硅谷都设有研发,核心团队已在全球范围内成功开发和量产了数十款Wi-Fi 、蓝牙、蜂窝4G/LTE的无线SoC芯片。
经营范围
半导体集成电路的研发、设计、销售;研发、销售芯片;电子产品、仪表仪器、机械设备的销售;通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务;从事上述商品及技术进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部分批准后方可开展经营活动)
主营业务
专注于无线通信领域,主要从事Wi-Fi、蓝牙及蜂窝4G/LTE无线SoC芯片的研发与销售
公司全称
苏州速通半导体科技有限公司
公司类型
有限责任公司(中外合资)
注册资本
¥2,176万
成立时间
2018-07-18
法定代表人
HYUNJUNG LEE
电话
0512-69390578
邮箱
contact@senscomm.com
地址
中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏州大道西2号国际大厦203-209、303-309室