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融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
124
公司简介
安徽长飞先进半导体有限公司专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造，拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统，具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和技术研发能力。可年产6万片6英寸SiC MOSFET或SBD外延及晶圆、640万只功率模块、1800万只功率单管。我们致力于提供高品质的服务，目前可提供650V到3300V SiC SBD、SiC MOSFET相关产品。
经营范围
许可项目：检验检测服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；货物进出口；技术进出口（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
长飞半导体是一家第三代半导体研发生产服务商，专注于以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体产品的工艺研发和代工制造。可提供每年加工12万片晶圆的代工服务，现已有6英寸SiC晶圆代工（包括SiC SBD、SiC JBS、SiC MPS、SiC MOSFET）、6英寸GaN on Si晶圆代工（包括HEMT E-Mode、HEMT D-Mode）、外延片代工（包括SiC外延片、GaN on Si外延片、GaN on SiC外延片）、器件和模块封测代工（包括IPM、IGBT、功率单管）及产品可靠性检测。
安徽长飞先进半导体有限公司
其他有限责任公司
￥2.9571亿
2018-01-31
庄丹
18055397719
humei@yascsemi.com
安徽省芜湖市弋江区马塘街道利民东路82号