2024-01-13
A+轮
未披露
海通并购资本
文鑫基金
2023-06-28
A轮
CNY 超38亿
长飞光纤
天兴资本
光谷金控
浙江产投
中平资本
中建材新材料基金
中金资本
海通并购资本
国元金控
鲁信创投
东风资产
建信信托
十月资本
华安嘉业
云岫资本
安华创投基金
方正和生投资
国元股投
金雨茂物
宝樾投资
天长国元转型升级基金
斐怀投资
国元创新投资
武汉新城科创基金
中互智云
建信（北京）投资
中金公司
2022-03-08
并购
CNY 14.30亿
长飞光纤
武汉高科
鹏汇投资
临芯投资
小村资本
长飞基金
2021-02-10
Pre-A轮
未披露
水木基金
2018-03-30
天使轮
未披露
芜湖建设投资
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
124
经营范围
许可项目：检验检测服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；货物进出口；技术进出口（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
长飞半导体是一家第三代半导体研发生产服务商，专注于以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体产品的工艺研发和代工制造。可提供每年加工12万片晶圆的代工服务，现已有6英寸SiC晶圆代工（包括SiC SBD、SiC JBS、SiC MPS、SiC MOSFET）、6英寸GaN on Si晶圆代工（包括HEMT E-Mode、HEMT D-Mode）、外延片代工（包括SiC外延片、GaN on Si外延片、GaN on SiC外延片）、器件和模块封测代工（包括IPM、IGBT、功率单管）及产品可靠性检测。
安徽长飞先进半导体有限公司
其他有限责任公司
￥2.9571亿
2018-01-31
庄丹
18055397719
humei@yascsemi.com
安徽省芜湖市弋江区马塘街道利民东路82号