公司简介
皖芯集成于2022年12月设立,是晶合集成的全资子公司,也是晶合三期项目的建设主体。晶合集成三期项目投资总额为210亿元,计划建设12英寸晶圆制造生产线,产能约5万片/月,重点布局55纳米至28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。
经营范围
一般项目:集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;电子专用材料研发;新材料技术研发(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)
主营业务
晶圆制造服务,专注于55纳米至28纳米先进工艺节点的集成电路芯片代工,产品包括显示驱动芯片、CMOS图像传感器、电源管理芯片、微控制器和逻辑芯片,应用于消费电子、车用电子和工业控制领域。