融资历史
2024-09-25
战略融资
CNY 95.50亿
农银投资
工银资本
晶合集成
融资次数
1
员工数量
-
公司简介
皖芯集成于2022年12月设立，是晶合集成的全资子公司，也是晶合三期项目的建设主体。晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月，重点布局55纳米至28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。
经营范围
一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子专用材料研发；新材料技术研发（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
集成电路芯片的研发、生产和销售
合肥皖芯集成电路有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
￥5,000万
2022-12-15
邱显寰
0551-62637000
guoxia@nexchip.com.cn
合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号