皖芯集成
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资质列表 (2)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-08-27
食品经营许可证
2029-03-07
2
2023-10-18
排污许可证
2028-10-17
行业对比
对比行业
智能制造
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
智能制造 行业 融资总额
排名 9 / 3345
9
¥95.50亿
1
¥215.00亿
2
¥199.90亿
3
¥150.00亿
4
¥135.80亿
5
¥135.00亿
6
¥120.00亿
7
¥107.03亿
8
¥106.50亿
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融资次数
1
员工数量
-
公司简介
皖芯集成于2022年12月设立,是晶合集成的全资子公司,也是晶合三期项目的建设主体。晶合集成三期项目投资总额为210亿元,计划建设12英寸晶圆制造生产线,产能约5万片/月,重点布局55纳米至28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。
经营范围
一般项目:集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;电子专用材料研发;新材料技术研发(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)
主营业务
集成电路芯片的研发、生产和销售
公司全称
合肥皖芯集成电路有限公司
公司类型
有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
注册资本
¥5,000万
成立时间
2022-12-15
法定代表人
邱显寰
电话
0551-62637000
邮箱
guoxia@nexchip.com.cn
地址
合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号