28nm逻辑芯片制造技术
28nm工艺节点的逻辑芯片制造技术，采用高K金属栅极（HKMG）和FinFET结构，提升晶体管密度和开关速度。创新点包括铜互联技术减少电阻，支持多核处理和高速数据计算。
110nm微控制器芯片制造技术
基于110nm工艺的微控制器（MCU）制造技术，融合逻辑和模拟电路混合集成。创新点包括低漏电流沟道设计和嵌入式闪存工艺，提升运算速度和能效比。
90nm电源管理芯片制造技术
90nm节点下的电源管理IC技术，专注于功率转换和稳压优化。创新点包括高压工艺（High Voltage CMOS）和嵌入式模拟电路，实现高效率（>95%）和低静态电流。
55nm CMOS图像传感器制造技术
基于55nm工艺节点的CMOS图像传感器制造技术，创新性地使用背照式像素结构（BSI），提升感光效率并降低噪声。工艺包括深槽隔离（DTI）和金属互联优化，增强电荷转移效率。
55nm至28nm显示驱动芯片制造技术
该技术采用12英寸晶圆平台，通过优化光刻和蚀刻工艺实现55nm至28nm节点的显示驱动IC生产。创新点包括集成式驱动电路设计，减少寄生电容和提升响应速度，同时支持高分辨率和低功耗应用。
融资次数
1
员工数量
-
经营范围
一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子专用材料研发；新材料技术研发（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
晶圆制造服务，专注于55纳米至28纳米先进工艺节点的集成电路芯片代工，产品包括显示驱动芯片、CMOS图像传感器、电源管理芯片、微控制器和逻辑芯片，应用于消费电子、车用电子和工业控制领域。
合肥皖芯集成电路有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
￥5,000万
2022-12-15
邱显寰
0551-62637000
guoxia@nexchip.com.cn
合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号