融资历史
2022-05-16
A++轮
CNY 3.00亿
平安海外
环旭电子
君海创芯
耀途资本
君诚基金
领军创投
中茵控股
SK中国
2020-12-21
A+轮
CNY 超1.5亿
君海创芯
元禾控股
小米长江产业基金
耀途资本
翼朴资本
君诚基金
环旭电子
中电海康
嘉睿资本
2020-02-20
A轮
未披露
小米长江产业基金
耀途资本
2019-04-19
天使轮
未披露
国润创投
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
14
公司简介
速通半导体是一家总部位于苏州工业园区的无线芯片设计公司，成立于2018年7月，目前在上海、韩国首尔和美国硅谷都设有研发，核心团队已在全球范围内成功开发和量产了数十款Wi-Fi 、蓝牙、蜂窝4G/LTE的无线SoC芯片。
经营范围
半导体集成电路的研发、设计、销售；研发、销售芯片；电子产品、仪表仪器、机械设备的销售；通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务；从事上述商品及技术进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部分批准后方可开展经营活动）
主营业务
专注于无线通信领域，主要从事Wi-Fi、蓝牙及蜂窝4G/LTE无线SoC芯片的研发与销售
苏州速通半导体科技有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥2,176万
2018-07-18
HYUNJUNG LEE
0512-69390578
contact@senscomm.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏州大道西2号国际大厦203-209、303-309室