蜂窝4G/LTE SoC技术
该技术涉及集成式4G/LTE调制解调器设计，采用先进的信道编码和信号处理方案，如高阶调制（256-QAM）和载波聚合技术。创新点包括低功耗架构优化和软件定义无线电功能，支持多种频段和全球运营兼容性；技术核心还在于降低芯片复杂度，通过高效的错误纠正机制提升数据传输可靠性。
Wi-Fi 6/7 SoC技术
速通半导体的核心技术创新在于高性能无线系统-on-Chip设计，特别针对Wi-Fi 6（802.11ax）和Wi-Fi 7（802.11be）标准。该技术采用先进的OFDMA（正交频分多址）和MU-MIMO（多用户多入多出）信号处理算法，优化频谱效率与多用户连接密度；并融入AI辅助的功耗管理机制，实现超低功耗运行和自适应链路调整。创新点包括支持160MHz信道带宽、Beamforming波束成形技术，以及高集成度射频前端设计，有效降低芯片尺寸并提升抗干扰能力。
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
14
经营范围
半导体集成电路的研发、设计、销售；研发、销售芯片；电子产品、仪表仪器、机械设备的销售；通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务；从事上述商品及技术进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部分批准后方可开展经营活动）
主营业务
专注于无线通信领域，主要从事Wi-Fi、蓝牙及蜂窝4G/LTE无线SoC芯片的研发与销售
苏州速通半导体科技有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥2,176万
2018-07-18
HYUNJUNG LEE
0512-69390578
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中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏州大道西2号国际大厦203-209、303-309室