SITA 4G/LTE SoC芯片
这款芯片专为蜂窝4G/LTE连接设计，支持多模多频段（包括Cat-4至Cat-6），提供高达300Mbps的下行速率，适用于移动热点设备、M2M通信和车载系统。基于团队丰富经验，它实现高稳定性和低功耗集成，量产型号已部署在工业和消费市场。
SITA BLE SoC蓝牙芯片
这款芯片支持蓝牙5.1规范，集成低功耗蓝牙（BLE）功能，具备自适应跳频和增强数据速率特性，适用于无线音频设备、可穿戴健康监测设备和智能物联网节点。产品如BT100系列，针对高能效优化，典型功耗低于5mA，延长电池寿命。
SITA Wi-Fi 6 SoC芯片
这款芯片基于IEEE 802.11ax标准（Wi-Fi 6），支持2x2 MU-MIMO和OFDMA技术，提供高达1.2Gbps的数据传输速率，有效减少延迟和干扰。适用于智能家居设备、无线路由器和工业物联网应用，强调低功耗和高性能设计。实际量产产品包括SITA2200系列，广泛应用于消费电子领域。
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
14
经营范围
半导体集成电路的研发、设计、销售；研发、销售芯片；电子产品、仪表仪器、机械设备的销售；通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务；从事上述商品及技术进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部分批准后方可开展经营活动）
主营业务
专注于无线通信领域，主要从事Wi-Fi、蓝牙及蜂窝4G/LTE无线SoC芯片的研发与销售
苏州速通半导体科技有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥2,176万
2018-07-18
HYUNJUNG LEE
contact@senscomm.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏州大道西2号国际大厦203-209、303-309室