核心团队
H
HYUNJUNG LEE
董事长
招投标 (2)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (14)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-11-07
用于促进无线通信的接入点AP设备
2
2023-08-11
接入点多链路设备和非接入点多链路设备
3
2023-06-01
用于促进无线通信的电子设备和方法
4
2023-06-01
用于促进无线通信的电子设备和方法
5
2023-03-28
一种无线站点设备及由无线站点设备执行的无线通信方法
6
2023-02-27
促进无线通信的设备及无线设备促进通信方法
7
2022-10-24
无线通信系统中的HARQ和链路适配
8
2022-08-02
无线局域网中的设备及由其执行的方法
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资质列表 (2)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-04-26
无线电发射设备型号核准
2029-04-25
2
2020-05-28
科技型中小企业
2020-12-31
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
14
公司简介
速通半导体是一家总部位于苏州工业园区的无线芯片设计公司，成立于2018年7月，目前在上海、韩国首尔和美国硅谷都设有研发，核心团队已在全球范围内成功开发和量产了数十款Wi-Fi 、蓝牙、蜂窝4G/LTE的无线SoC芯片。
经营范围
半导体集成电路的研发、设计、销售；研发、销售芯片；电子产品、仪表仪器、机械设备的销售；通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务；从事上述商品及技术进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部分批准后方可开展经营活动）
主营业务
专注于无线通信领域，主要从事Wi-Fi、蓝牙及蜂窝4G/LTE无线SoC芯片的研发与销售
苏州速通半导体科技有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥2,176万
2018-07-18
HYUNJUNG LEE
0512-69390578
contact@senscomm.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏州大道西2号国际大厦203-209、303-309室