与全球无线通信设备公司合作开发蓝牙芯片
速通半导体在2022年为一家全球知名无线通信设备公司提供蓝牙低功耗（BLE）SoC芯片，用于新一代可穿戴设备和音频产品。合作过程涉及端到端的设计支持，包括芯片调试和量产优化，以提升连接稳定性和功耗表现。此案例详情源于首尔研发中心披露的行业合作简报。
为物联网模块制造商提供Wi-Fi 6芯片
速通半导体为行业领先的物联网模块制造商提供基于Wi-Fi 6标准的SoC芯片，用于智能家居和工业物联网设备。具体做法是通过定制化的芯片设计服务，帮助客户提升数据传输速率和能效，相关芯片已应用于多家终端客户的实际产品中，如智能路由器、安防摄像头。该案例基于公开报道，包括2021年融资发布会中提及的客户合作细节。
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
14
经营范围
半导体集成电路的研发、设计、销售；研发、销售芯片；电子产品、仪表仪器、机械设备的销售；通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务；从事上述商品及技术进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部分批准后方可开展经营活动）
主营业务
专注于无线通信领域，主要从事Wi-Fi、蓝牙及蜂窝4G/LTE无线SoC芯片的研发与销售
苏州速通半导体科技有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥2,176万
2018-07-18
HYUNJUNG LEE
0512-69390578
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中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏州大道西2号国际大厦203-209、303-309室