企业架构图
苏州速通半导体科技有限公司
股东
SENSCOMM LIMITED
34.91%
湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）
8.30%
跃风投资有限公司
6.89%
苏州国润瑞祺创业投资企业（有限合伙）
6.76%
宁波芯旻企业管理合伙企业（有限合伙）
6.64%
苏州耀途进取创业投资合伙企业（有限合伙）
6.07%
苏州燊熠创业投资有限责任公司
4.44%
宁波禾旻企业管理合伙企业（有限合伙）
4.15%
杭州海康智慧产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
3.56%
江苏疌泉元禾知识产权科创基金（有限合伙）
2.98%
8 SQUARE CAPITAL MANAGEMENT LLC
2.36%
苏州正中电子科技有限公司
2.32%
苏州创芯微企业管理合伙企业（有限合伙）
2.21%
苏州翼朴二号创业投资合伙企业（有限合伙）
1.70%
SK海力士（无锡）投资有限公司
1.56%
苏州嘉睿万杉创业投资合伙企业（有限合伙）
1.40%
环旭电子股份有限公司
1.19%
苏州达亚电子有限公司
0.96%
HYUNJUNG LEE
0.48%
苏州工业园区科技创新投资合伙企业（有限合伙）
0.44%
中茵控股集团有限公司
0.44%
永春嘉睿恒泰创业投资合伙企业（有限合伙）
0.24%
高管
HYUNJUNG LEE
董事长
金景波
董事
DAEHONG KIM
董事
SANG MIN SHIM
监事
历史股东
SENSCOMM LIMITED
SENSCOMMLIMITED
HYUNJUNGLEE
跃风投资有限公司
对外投资
上海速通微半导体科技有限公司
100%
认缴金额5000万元人民币
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
14
公司简介
速通半导体是一家总部位于苏州工业园区的无线芯片设计公司，成立于2018年7月，目前在上海、韩国首尔和美国硅谷都设有研发，核心团队已在全球范围内成功开发和量产了数十款Wi-Fi 、蓝牙、蜂窝4G/LTE的无线SoC芯片。
经营范围
半导体集成电路的研发、设计、销售；研发、销售芯片；电子产品、仪表仪器、机械设备的销售；通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务；从事上述商品及技术进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部分批准后方可开展经营活动）
主营业务
专注于无线通信领域，主要从事Wi-Fi、蓝牙及蜂窝4G/LTE无线SoC芯片的研发与销售
苏州速通半导体科技有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥2,176万
2018-07-18
HYUNJUNG LEE
0512-69390578
contact@senscomm.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏州大道西2号国际大厦203-209、303-309室