概念题材
华为海思
华进半导体：【集成电路】设计服务商。【华进半导体是一家半导体封装先导技术研发商，通过开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。】同时将开展多种晶圆级高密度封装...
第四代半导体
...技术应用，实现芯片间的三维堆叠【(2)适用于多种封装形式，如倒装芯片封装（FC），具有良好的热性能和电性能，适用于高频率、高功率电子器件】(3)开发多种晶圆级高密度封装...
Chiplet概念
...技术研究，研发2.5D/3D 【TSV】互连及集成关键技术（包括【TSV】制造、凸点制造、【TSV】背露、芯片堆叠等），为产业界提...和设备的验证与研发。产品列表：【(1)提供高性能的垂直互连解决方案，涉及深孔刻蚀、填充、晶圆背露等环节，支持高密度封装技术应用，实现芯片间的三维堆叠】(2)适用于多种封装形式，如倒...
中芯概念
...进半导体：集成电路设计服务商。【华进半导体是一家半导体封装先导技术研发商，通过开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。】同时将开展多种晶圆级高密度【封装】工艺与SiP产品应用的研发，以及与【封装】技术相关的材料和设备的验证与研...能的垂直互连解决方案，涉及深孔【刻蚀】、填充、晶圆背露等环节，支持高密度【封装】技术应用，实现芯片间的三维堆叠(2)适用于多种【封装】形式，如倒装芯片【封装】（FC），具有良好的热性能和电...器件(3)开发多种晶圆级高密度【封装】工艺，包括扇出型【封装】（Fan-Out WLP）、系统级【封装】（SiP），适用于微型化、高性...研发，包括新材料评估、设备性能【测试】及工艺优化，保证【封装】工艺稳定性和效率(5)提供芯片...
半导体概念
华进【半导体】：【集成电路】设计服务商。【华进半导体是一家半导体封装先导技术研发商，通过开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。】同时将开展多种【晶圆】级高密度【封装】工艺与SiP产品应用的研发，以及与【封装】技术相关的材料和设备的验证与研...解决方案，涉及深孔刻蚀、填充、【晶圆】背露等环节，支持高密度【封装】技术应用，实现【芯片】间的三维堆叠(2)适用于多种【封装】形式，如倒装【芯片封装】（FC），具有良好的热性能和电...、高功率电子器件(3)开发多种【晶圆】级高密度【封装】工艺，包括扇出型【封装】（Fan-Out WLP）、系统级【封装】（SiP），适用于微型化、高性...研发，包括新材料评估、设备性能【测试】及工艺优化，保证【封装】工艺稳定性和效率(5)提供【芯片】堆叠、集成模块的设计与制造等系...
第三代半导体
...技术应用，实现芯片间的三维堆叠【(2)适用于多种封装形式，如倒装芯片封装（FC），具有良好的热性能和电性能，适用于高频率、高功率电子器件】(3)开发多种晶圆级高密度封装...
融资次数
7
员工数量
100-499人
专利数量
1047
公司简介
华进半导体是一家半导体封装先导技术研发商，通过开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；信息系统集成服务；集成电路设计；计算机软硬件及外围设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；知识产权服务（专利代理服务除外）；技术进出口；货物进出口；以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体封装技术的研发，特别是系统级封装（SiP）和集成先导技术，包括2.5D/3D TSV互连及集成关键技术
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
有限责任公司
￥4.6247亿
2012-09-29
叶甜春
ceo@ncap-cn.com
无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋