融资历史
2023-07-14
A+轮
未披露
中科微投资
2022-01-10
A轮
CNY 超2亿
深创投
中科图灵
无锡地方产业投资基金
润创投资
乐融资本
中航信托
佳杰投资
2020-10-26
Pre-A+轮
未披露
新潮集团
华达微电子
江苏产研院
锡山创投
国联投资
联能投资
2017-07-18
Pre-A轮
未披露
通富微电
2015-12-01
天使+
未披露
国开发展基金
2015-03-30
天使轮
未披露
深南电路
2014-06-05
种子轮
未披露
中科物联
兴森科技
华天科技
晶方科技
长电科技
中科院微电子
融资次数
7
员工数量
100-499人
专利数量
1047
公司简介
华进半导体是一家半导体封装先导技术研发商，通过开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；信息系统集成服务；集成电路设计；计算机软硬件及外围设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；知识产权服务（专利代理服务除外）；技术进出口；货物进出口；以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体封装技术的研发，特别是系统级封装（SiP）和集成先导技术，包括2.5D/3D TSV互连及集成关键技术
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
有限责任公司
￥4.6247亿
2012-09-29
叶甜春
ceo@ncap-cn.com
无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋