十大股东
序号
股东名称
持股比例
认缴出资日期
1
无锡国创合进企业管理合伙企业（有限合伙）
11.0327%
2032-12-31
2
无锡国创芯进企业管理合伙企业（有限合伙）
11.0327%
2032-12-31
3
国开发展基金有限公司
10.8116%
2015-10-23
4
北京中科微投资管理有限责任公司
5.9128%
2019-11-30
5
曹立强
4.5636%
2019-11-30
6
青岛图灵贰拾陆股权投资合伙企业（有限合伙）
4.4138%
2021-10-26
7
天水华天科技股份有限公司
4.3246%
2012-09-27
8
通富微电子股份有限公司
4.3246%
2012-09-27
9
江苏长电科技股份有限公司
4.3246%
2012-09-27
10
青岛航锋股权投资合伙企业（有限合伙）
3.3104%
2022-02-24
11
深南电路股份有限公司
3.2435%
2012-09-27
12
无锡联丰一号产业投资合伙企业（有限合伙）
3.1201%
2021-11-01
13
无锡合进企业管理合伙企业（有限合伙）
2.1147%
2025-03-31
14
深圳市创新投资集团有限公司
1.7655%
2021-11-05
15
江苏省产业技术研究院有限公司
1.6944%
2020-11-18
16
乐融华进半导体产业投资基金（淄博）合伙企业（有限合伙）
1.3242%
2022-02-24
17
江苏新潮创新投资集团有限公司
1.1296%
2020-11-24
18
西安天利投资合伙企业（有限合伙）
1.1296%
2020-11-25
19
南通华达微电子集团股份有限公司
1.1296%
2021-02-03
20
烟台华秋投资中心（有限合伙）
1.1035%
2022-02-24
机构股东
序号
名称
1
工银资本
2
红湖资本
3
江南鸿远资本
4
中科微投资
5
深创投
6
中科图灵
7
无锡地方产业投资基金
8
润创投资
9
乐融资本
10
中航信托
11
佳杰投资
12
新潮创投
13
华达微电子
14
江苏产研院
15
锡山创投
16
国联投资
17
联能投资
18
通富微电
19
国开发展基金
20
深南电路
21
中科物联
22
兴森科技
23
华天科技
24
晶方科技
25
长电科技
26
中科院微电子
融资次数
9
员工数量
100-499人
专利数量
1047
公司简介
华进半导体是一家半导体封装先导技术研发商，通过开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；信息系统集成服务；集成电路设计；计算机软硬件及外围设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；知识产权服务（专利代理服务除外）；技术进出口；货物进出口；以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体封装技术的研发，特别是系统级封装（SiP）和集成先导技术，包括2.5D/3D TSV互连及集成关键技术
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
有限责任公司
￥4.6247亿
2012-09-29
叶甜春
ceo@ncap-cn.com
无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋