企业架构图
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
股东
无锡国创芯进企业管理合伙企业（有限合伙）
11.03%
无锡国创合进企业管理合伙企业（有限合伙）
11.03%
国开发展基金有限公司
10.81%
北京中科微投资管理有限责任公司
5.91%
曹立强
4.56%
青岛图灵贰拾陆股权投资合伙企业（有限合伙）
4.41%
江苏长电科技股份有限公司
4.32%
天水华天科技股份有限公司
4.32%
通富微电子股份有限公司
4.32%
青岛航锋股权投资合伙企业（有限合伙）
3.31%
深南电路股份有限公司
3.24%
无锡联丰一号产业投资合伙企业（有限合伙）
3.12%
无锡合进企业管理合伙企业（有限合伙）
2.11%
深圳市创新投资集团有限公司
1.77%
江苏省产业技术研究院有限公司
1.69%
乐融华进半导体产业投资基金（淄博）合伙企业（有限合伙）
1.32%
江苏新潮创新投资集团有限公司
1.13%
南通华达微电子集团股份有限公司
1.13%
西安天利投资合伙企业（有限合伙）
1.13%
烟台华秋投资中心（有限合伙）
1.10%
集创致远（济南）创业投资合伙企业（有限合伙）
0.88%
无锡红土红路创业投资合伙企业（有限合伙）
0.88%
无锡芯进企业管理合伙企业（有限合伙）
0.80%
无锡中科爱思开智能制造投资合伙企业（有限合伙）
0.66%
联能（深圳）投资合伙企业（有限合伙）
0.56%
海南天冕科技合伙企业（有限合伙）
0.44%
无锡锡山新动能股权投资合伙企业（有限合伙）
0.44%
无锡益进企业管理合伙企业（有限合伙）
0.32%
江苏中科物联网科技创业投资有限公司
0%
苏州晶方半导体科技股份有限公司
0%
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
0%
安捷利电子科技（苏州）有限公司
0%
高管
叶甜春
董事长
李韧
董事
王蔚
董事
袁燕
董事
缪桦
董事
石磊
董事
肖智轶
董事
孙鹏
董事,总经理
朱明珠
董事
陈美玲
监事
单昊
监事
任盈
监事
项琨
监事
张春艳
监事
历史股东
江阴新潮文化产业发展有限公司
对外投资
无锡益进光电科技有限公司
100%
认缴金额50万元人民币
华芯检测（无锡）有限公司
100%
认缴金额1000万元人民币
上海先方半导体有限公司
100%
认缴金额1750万元人民币
成都锐华光电技术有限责任公司
50%
认缴金额500万元人民币
安泊智汇半导体设备（嘉兴）有限公司
12.75%
认缴金额157.129687万元人民币
安泊智汇半导体设备（上海）有限公司
12.11%
认缴金额150万元人民币
无锡卓晶半导体技术有限公司
10%
认缴金额200万元人民币
江苏中科智芯集成科技有限公司
8.32%
认缴金额2000万元人民币
北京中科微知识产权服务有限公司
7.14%
认缴金额1000万元人民币
苏州海卡缔听力技术有限公司
5.94%
认缴金额89.17万元人民币
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
-
北京泰敏电子信息科技有限公司
-
分支机构
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司北京分公司
融资次数
7
员工数量
100-499人
专利数量
1047
公司简介
华进半导体是一家半导体封装先导技术研发商，通过开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；信息系统集成服务；集成电路设计；计算机软硬件及外围设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；知识产权服务（专利代理服务除外）；技术进出口；货物进出口；以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体封装技术的研发，特别是系统级封装（SiP）和集成先导技术，包括2.5D/3D TSV互连及集成关键技术
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
有限责任公司
￥4.6247亿
2012-09-29
叶甜春
ceo@ncap-cn.com
无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋