核心团队
于
于燮康
董事长
于
于大全
董事
招投标 (85)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-04-24
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专利列表 (1047)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-01-23
一种基片集成波导背腔天线
2
2024-01-11
一种扇出封装结构、扇出封装的半导体器件及制备方法
3
2024-01-11
一种光电合封结构及其制备方法
4
2023-12-28
一种封装模块及封装模块制备方法
5
2023-12-22
一种转接板结构、封装结构及其制造方法
6
2023-12-21
一种构造硅桥芯片互连封装结构的方法及相应结构
7
2023-12-21
一种构造垂直互连封装结构的方法及相应结构
8
2023-12-21
一种构造高速互连封装结构的方法及相应结构
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资质列表 (12)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-12-13
高新技术企业证书
2026-12-13
2
2023-11-28
企业知识产权管理体系认证
2025-12-05
3
2023-05-30
汽车行业质量管理体系认证
2026-05-29
4
2021-07-27
质量管理体系认证（ISO9001）
2024-07-20
5
2020-12-02
高新技术企业证书
2023-12-02
6
2020-08-30
排污许可证
2025-08-29
7
2019-12-06
企业知识产权管理体系认证
2022-12-05
8
2018-07-10
质量管理体系认证（ISO9001）
2021-07-20
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融资次数
7
员工数量
100-499人
专利数量
1047
公司简介
华进半导体是一家半导体封装先导技术研发商，通过开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；信息系统集成服务；集成电路设计；计算机软硬件及外围设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；知识产权服务（专利代理服务除外）；技术进出口；货物进出口；以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体封装技术的研发，特别是系统级封装（SiP）和集成先导技术，包括2.5D/3D TSV互连及集成关键技术
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
有限责任公司
￥4.6247亿
2012-09-29
叶甜春
ceo@ncap-cn.com
无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋