产品&解决方案
提供定制化SiP集成方案，通过三维堆叠和异构集成技术将处理器、存储器、传感器等不同功能芯片封装为单一模块，优化系统性能与能效比，主要面向汽车电子和医疗设备领域。
支持扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP）和重布线层（RDL）工艺，实现多芯片高密度互连，提升封装集成度与电气性能，适用于移动通信和物联网设备微型化需求。
基于TSV（硅通孔）互连技术的先进封装方案，提供从TSV制造、微凸点形成、芯片堆叠到薄晶圆处理的完整工艺链，应用于高性能计算和人工智能芯片的异构集成。
融资次数
7
员工数量
100-499人
专利数量
1047
公司简介
华进半导体是一家半导体封装先导技术研发商，通过开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；信息系统集成服务；集成电路设计；计算机软硬件及外围设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；知识产权服务（专利代理服务除外）；技术进出口；货物进出口；以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体封装技术的研发，特别是系统级封装（SiP）和集成先导技术，包括2.5D/3D TSV互连及集成关键技术
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
有限责任公司
￥4.6247亿
2012-09-29
叶甜春
ceo@ncap-cn.com
无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋