系统级封装（SiP）技术
提供定制化SiP集成方案，通过三维堆叠和异构集成技术将处理器、存储器、传感器等不同功能芯片封装为单一模块，优化系统性能与能效比，主要面向汽车电子和医疗设备领域。
晶圆级高密度封装服务
支持扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP）和重布线层（RDL）工艺，实现多芯片高密度互连，提升封装集成度与电气性能，适用于移动通信和物联网设备微型化需求。
2.5D/3D集成封装解决方案
基于TSV（硅通孔）互连技术的先进封装方案，提供从TSV制造、微凸点形成、芯片堆叠到薄晶圆处理的完整工艺链，应用于高性能计算和人工智能芯片的异构集成。
融资次数
9
员工数量
100-499人
专利数量
1047
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；信息系统集成服务；集成电路设计；计算机软硬件及外围设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；知识产权服务（专利代理服务除外）；技术进出口；货物进出口；以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体封装技术的研发，特别是系统级封装（SiP）和集成先导技术，包括2.5D/3D TSV互连及集成关键技术
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
有限责任公司
￥4.6247亿
2012-09-29
叶甜春
ceo@ncap-cn.com
无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋