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盛美上海
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抛铜设备
设计和制造用于铜表面平整的设备,主要服务于化学机械抛光(CMP)工艺,用于铜互连层的抛光和平整处理,确保晶圆表面光滑。
电镀铜设备
研发和生产用于集成电路铜互连工艺的电镀设备,实现高精度铜膜电沉积,支持铜化学镀层技术以提高互连均匀性和可靠性。
单晶圆清洗设备
提供先进的单晶圆湿法清洗设备,主要用于集成电路制造中去除晶圆表面污染物的步骤,如颗粒、金属离子和有机残留物,采用兆声波技术实现高效清洁和低损伤。
融资次数
5
员工数量
1000-4999人
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备制造;电子专用设备制造;机械零件、零部件加工;半导体器件专用设备销售;电子专用设备销售;专用设备修理;专业设计服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
研发、生产和销售用于集成电路制造的电镀铜设备、抛铜设备和单晶圆清洗设备。
公司全称
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
公司类型
股份有限公司(外商投资、上市)
注册资本
¥4.4129亿
成立时间
2005-05-17
法定代表人
HUI WANG
电话
021-50808868
邮箱
chanyu.wang@acmrcsh.com
地址
中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢