华虹集团抛铜技术导入
盛美上海为华虹集团55nm BCD工艺提供抛铜设备（抛光后清洗模块）。通过酸性化学溶液与去离子水协同作用，在抛光后清除晶圆表面铜残留及研磨粒子，关键指标金属污染控制在<5E9 atoms/cm²，满足车规级芯片制造要求。
长江存储电镀铜设备应用
在长江存储128层3D NAND量产中，盛美上海供应前道铜互连电镀设备（ECP）。采用专利电流调制技术实现高深宽比结构的无空隙铜填充，解决20:1深宽比通孔填充难题，降低电阻率15%，支持存储芯片堆叠层数提升。
中芯国际清洗设备合作
盛美上海为中芯国际提供单片晶圆清洗设备，应用于28nm及以下先进制程。通过其SAPS兆声波清洗技术，有效去除晶圆表面的纳米级颗粒污染物，同时避免晶圆损伤，提升良率1.5个百分点。设备集成终点检测模块实现工艺自动化控制。
融资次数
5
员工数量
1000-4999人
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；机械零件、零部件加工；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售；专用设备修理；专业设计服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、生产和销售用于集成电路制造的电镀铜设备、抛铜设备和单晶圆清洗设备。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
股份有限公司(外商投资、上市)
￥4.4129亿
2005-05-17
HUI WANG
021-50808868
chanyu.wang@acmrcsh.com
中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢