单晶圆清洗设备解决方案
该解决方案包括单晶圆清洗设备，提供高精度清洗，去除蚀刻或沉积残留物及微粒。设备支持可编程清洗配方和高洁净度控制。
抛铜设备解决方案
该解决方案包括铜化学机械抛光（CMP）设备，用于移除多余铜材料并平整晶圆表面。设备提供高效铜移除和低残留，优化芯片表面均匀性。
电镀铜设备解决方案
该解决方案包括电镀铜设备，用于集成电路制造中的铜互连工艺。设备支持先进的半导体节点（如28nm及以下），提供高度均匀的铜沉积和厚度控制，确保高良率。
A股代码
688082.SH
员工数量
1000-4999人
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；机械零件、零部件加工；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售；专用设备修理；专业设计服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、生产和销售用于集成电路制造的电镀铜设备、抛铜设备和单晶圆清洗设备。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
股份有限公司(外商投资、上市)
￥4.4129亿
2005-05-17
HUI WANG
021-50808868
chanyu.wang@acmrcsh.com
中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢