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盛美上海
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抛铜技术
结合化学机械抛光和流体动力学优化的后处理技术,采用专有的刷洗单元和化学配方,实现铜表面的高平整度和低残留。创新点包括智能终点检测系统和纳米级表面形貌控制,防止划伤并提升抛光均匀性。
单晶圆清洗技术
采用兆声波辅助脉冲喷雾系统和动态配方控制,用于纳米级颗粒和残留物的去除。创新点包括自适应化学浓度调节和实时监测反馈机制,确保清洗过程中晶圆表面完整性,同时减少水耗和化学品浪费。
铜电镀技术
基于多阳极系统的电镀工艺,采用空间分辨率的电镀控制和多物理场模拟优化,实现铜互连层的均匀沉积与低缺陷率。创新点包括动态阳极切换技术和化学流体管理算法,用于减少铜籽晶层的需求并提高工艺稳定性。
融资次数
5
员工数量
1000-4999人
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备制造;电子专用设备制造;机械零件、零部件加工;半导体器件专用设备销售;电子专用设备销售;专用设备修理;专业设计服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
研发、生产和销售用于集成电路制造的电镀铜设备、抛铜设备和单晶圆清洗设备。
公司全称
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
公司类型
股份有限公司(外商投资、上市)
注册资本
¥4.4129亿
成立时间
2005-05-17
法定代表人
HUI WANG
电话
021-50808868
邮箱
chanyu.wang@acmrcsh.com
地址
中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢