融资历史
2021-11-18
IPO上市
2019-08-20
D轮
未披露
海通开元
国联投资
金浦投资
海风投资
2019-01-01
C轮
未披露
尚融资本
上海集成电路产业基金
2015-05-25
B轮
未披露
浦东新产投
2007-06-30
A轮
未披露
上海创投
张江科投
融资次数
5
员工数量
1000-4999人
公司简介
盛美半导体设备（上海）股份有限公司是一家注册于中国上海张江高科技园区的，具备世界领先技术的半导体设备制造商，是中国一家专注于集成电路制造产业中电镀铜设备，抛铜设备，单晶圆清洗设备的研发及生产公司。
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；机械零件、零部件加工；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售；专用设备修理；专业设计服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、生产和销售用于集成电路制造的电镀铜设备、抛铜设备和单晶圆清洗设备。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
股份有限公司(外商投资、上市)
￥4.4129亿
2005-05-17
HUI WANG
021-50808868
chanyu.wang@acmrcsh.com
中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢