湿法去胶和蚀刻设备
提供单晶圆或批量式的湿法去胶与蚀刻设备，用于去除光刻胶、金属蚀刻及介质层蚀刻等工艺。该设备通过优化化学反应与物理冲洗参数，实现对氮化硅、氧化物及金属层的选择性去除，适用于内存芯片制造中的高深宽比结构蚀刻需求。
无应力抛光设备
基于SFP（应力无抛光）技术开发的无应力抛光设备，用于铜和低介电常数介质的平坦化处理。该设备通过化学溶解和机械擦拭相结合的方式取代传统CMP（化学机械抛光），避免晶圆表面损伤和应力问题，尤其适用于易碎材料及先进封装工艺中的平坦化需求。
电化学电镀设备（ECP）
盛美上海的电化学电镀设备用于铜、镍及贵金属的电镀沉积，主要应用于先进半导体器件的铜互连工艺。该设备具备高均匀性电镀能力，支持高深宽比结构的填充（如TSV和微孔），通过精密控制电流密度和化学液配方实现薄膜厚度均一化，满足14nm及以下制程节点的技术要求。
单片晶圆清洗设备
盛美上海的单片晶圆清洗设备包括Ultra C系列，采用SAPS（空间交替相移）兆声波清洗技术和TEBO（时间能量气泡振荡）技术。该设备用于集成电路制造过程中晶圆的湿法清洗，有效去除颗粒、光刻胶残留物及其他污染物，提升晶圆表面洁净度与制程良率。适用于先进节点逻辑芯片和存储芯片的生产。
A股代码
688082.SH
员工数量
1000-4999人
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；机械零件、零部件加工；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售；专用设备修理；专业设计服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发、生产和销售用于集成电路制造的电镀铜设备、抛铜设备和单晶圆清洗设备。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
股份有限公司(外商投资、上市)
￥4.4129亿
2005-05-17
HUI WANG
021-50808868
chanyu.wang@acmrcsh.com
中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢