特殊技术解决方案
台积电提供射频（RF）、互补金属氧化物半导体图像传感器（CIS）和BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）等特殊工艺技术，针对物联网（IoT）、汽车电子和消费电子定制化需求。例如，22nm RF技术通过优化噪声系数和功率效率，支持5G和Wi-Fi 6E应用，已用于Qualcomm射频芯片。该方案利用差异化工艺节点，满足特定行业的性能、成本和可靠性要求。
先进封装技术解决方案
台积电的整合扇出型封装（InFO）和晶圆上芯片基板（CoWoS）技术，实现多芯片异质集成和3D堆叠，提供高带宽、低延迟的封装方案。例如，CoWoS-S用于整合逻辑芯片和高带宽内存（HBM），适用于AI和HPC领域，已成功部署于NVIDIA H100 GPU等产品。该方案通过先进的硅中介层和微凸块技术，优化信号完整性和散热性能。
先进逻辑制程技术解决方案
台积电提供基于FinFET和纳米片（nanosheet）架构的先进半导体制造工艺，如3nm（N3）和2nm（N2）节点，为IC设计公司提供高性能、低功耗的芯片代工服务。该方案支持复杂的逻辑电路设计，包括增强型3nm（N3E）变体，通过优化晶体管密度和减少漏电流，提升计算性能和能效。已应用于Apple A17、NVIDIA AI芯片等实际产品。
美股代码
TSM.US
员工数量
10000人以上
专利数量
5000
经营范围
CC01080 电子零组件制造业 CC01090 电池制造业 CC01040 照明设备制造业 IG03010 能源技术服务业 C801990 其他化学材料制造业 C802990 其他化学制品制造业 CA02990 其他金属制品制造业 C805990 其他塑胶制品制造业 １．依客户之订单与其提供之产品设计说明，以从事制造与销售积体电路以及其他 晶圆半导体装置。 提供前述产品之封装与测试服务。 提供积体电路之电脑辅助设计技术服务。 提供制造光罩及其设计服务。 ２．从事研究、开发、设计、制造与销售发光二极体（LED）照明装置及其相关 应用产品与系统。 ３．从事研究、开发、设计、制造与销售可再生能源及节能相关之技术与产品，包 括太阳能电池、太阳能发电模组及其相关系统与应用。 4．从事销售本公司制程活动所回收再制成之化学、金属及塑胶材料及制品。
主营业务
台积电的主营业务是全球领先的半导体晶圆代工服务，专注于为无厂半导体公司和其他客户提供集成电路的设计、开发、制造和封装测试，使其成为世界最大的专业独立代工厂。
台湾积体电路制造股份有限公司
美股上市公司
其它2705亿
1987-02-21
张忠谋
0886-35638120
invest@tsmc.com
新竹市新竹科學工業園區力行六路8號