先进封装技术
台积电的封装解决方案包括InFO（集成扇出封装）和CoWoS（晶圆级芯片尺寸封装），如InFO_PoP用于集成处理器芯片（如苹果M系列），CoWoS_S用于高性能GPU（如NVIDIA的A100），提供高速互连、热管理和系统集成能力，支持多芯片模块和异构集成，适用于人工智能、数据中心和物联网设备。
7纳米制程技术
台积电的7纳米（7nm）成熟制程技术，基于FinFET架构，提供卓越的功耗控制（功耗降低约40%）、较高的性能（相比前代节点提升20%以上），应用于广泛领域包括移动设备（如高通Snapdragon芯片）、游戏主机（如索尼PS5和微软Xbox系列）、汽车电子和工业芯片，支持自动化晶圆测试和定制封装服务。
3纳米制程技术
台积电的3纳米（3nm）制程是下一代尖端半导体技术，引入N3E节点，优化晶体管效能（性能提升10-15%，功耗降低25-30%），采用前沿鳍式场效晶体管（FinFET）或栅极环绕晶体管（GAA）结构，主要面向智能手机处理器（如苹果A17系列）、高性能计算芯片、数据中心GPU和5G芯片，提升能效比和集成密度。
5纳米制程技术
台积电的5纳米（5nm）先进逻辑技术节点，采用FinFET晶体管结构，提供更高的晶体管密度（约每平方毫米1.71亿个）、低功耗（降低约30%）和高性能，广泛用于智能手机芯片（如苹果A15系列）、服务器处理器、人工智能加速器和网络设备，支持移动和高效能计算应用场景。
美股代码
TSM.US
员工数量
10000人以上
专利数量
5000
经营范围
CC01080 电子零组件制造业 CC01090 电池制造业 CC01040 照明设备制造业 IG03010 能源技术服务业 C801990 其他化学材料制造业 C802990 其他化学制品制造业 CA02990 其他金属制品制造业 C805990 其他塑胶制品制造业 １．依客户之订单与其提供之产品设计说明，以从事制造与销售积体电路以及其他 晶圆半导体装置。 提供前述产品之封装与测试服务。 提供积体电路之电脑辅助设计技术服务。 提供制造光罩及其设计服务。 ２．从事研究、开发、设计、制造与销售发光二极体（LED）照明装置及其相关 应用产品与系统。 ３．从事研究、开发、设计、制造与销售可再生能源及节能相关之技术与产品，包 括太阳能电池、太阳能发电模组及其相关系统与应用。 4．从事销售本公司制程活动所回收再制成之化学、金属及塑胶材料及制品。
主营业务
台积电的主营业务是全球领先的半导体晶圆代工服务，专注于为无厂半导体公司和其他客户提供集成电路的设计、开发、制造和封装测试，使其成为世界最大的专业独立代工厂。
台湾积体电路制造股份有限公司
美股上市公司
其它2705亿
1987-02-21
张忠谋
0886-35638120
invest@tsmc.com
新竹市新竹科學工業園區力行六路8號