GAA（全周栅极）晶体管技术
下一代晶体管结构，通过纳米线或纳米片环绕栅极，取代FinFET，在2nm节点实现更精准通道控制，减少短通道效应，创新点在于支撑原子级微缩工艺，提供更高的载流子迁移率。
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术
一种晶圆级封装方案，通过硅中介层实现多芯片高密度互连，支持3D堆叠和异质集成（如逻辑核心与HBM存储器整合），创新点在于优化热管理和信号完整性，扩展芯片系统复杂度。
EUV（极紫外）光刻技术
采用13.5纳米波长的极紫外光进行高精度图案化，减少了多图案化步骤（Double Patterning），在7nm以下节点（如5nm和3nm）显著提升分辨率，创新点在于集成先进光源和光罩技术，推动半导体微缩极限。
FinFET晶体管技术
一种三维晶体管结构，代替传统平面晶体管，采用鳍状通道增强栅极控制，减少漏电流并提升性能，支持纳米级制程缩小（如台积电在16nm节点率先商业化），创新点在于优化了静电控制，实现功耗和性能的平衡。
美股代码
TSM.US
员工数量
10000人以上
专利数量
5000
经营范围
CC01080 电子零组件制造业 CC01090 电池制造业 CC01040 照明设备制造业 IG03010 能源技术服务业 C801990 其他化学材料制造业 C802990 其他化学制品制造业 CA02990 其他金属制品制造业 C805990 其他塑胶制品制造业 １．依客户之订单与其提供之产品设计说明，以从事制造与销售积体电路以及其他 晶圆半导体装置。 提供前述产品之封装与测试服务。 提供积体电路之电脑辅助设计技术服务。 提供制造光罩及其设计服务。 ２．从事研究、开发、设计、制造与销售发光二极体（LED）照明装置及其相关 应用产品与系统。 ３．从事研究、开发、设计、制造与销售可再生能源及节能相关之技术与产品，包 括太阳能电池、太阳能发电模组及其相关系统与应用。 4．从事销售本公司制程活动所回收再制成之化学、金属及塑胶材料及制品。
主营业务
台积电的主营业务是全球领先的半导体晶圆代工服务，专注于为无厂半导体公司和其他客户提供集成电路的设计、开发、制造和封装测试，使其成为世界最大的专业独立代工厂。
台湾积体电路制造股份有限公司
美股上市公司
其它2705亿
1987-02-21
张忠谋
0886-35638120
invest@tsmc.com
新竹市新竹科學工業園區力行六路8號