为英伟达代工GeForce GPU
英伟达的GeForce RTX系列图形处理器由台积电代工，使用其12nm和7nm FinFET技术。2018年，台积电以7nm工艺生产英伟达的Turing架构GPU（如RTX 2080），实现光线追踪性能提升；2020年，通过Ampere架构（如RTX 3080），台积电的5nm强化制程帮助英伟达在游戏和专业市场保持全球GPU领导地位，显著降低功耗和成本。
为AMD代工Ryzen处理器
台积电自2017年起与AMD合作，代工其Ryzen系列CPU和EPYC服务器处理器。采用台积电的7nm工艺，AMD于2019年推出Ryzen 3000系列处理器，良率高达90%以上，帮助AMD提升市场份额至约20%。该合作通过提供高性能、高能效的解决方案，使AMD在CPU市场竞争中突破，成为英特尔的主要对手。
为苹果代工A系列芯片
台积电自2014年起成为苹果iPhone和iPad中A系列芯片的主要代工厂。台积电采用其先进的7nm、5nm和3nm FinFET制程技术，为苹果定制设计高性能、低功耗的芯片。2019年，使用7nm工艺生产A13 Bionic芯片，应用于iPhone 11系列；2020年，使用5nm工艺制造A14 Bionic芯片，首次在iPhone 12系列中实现性能提升20%、能效提高30%，支持苹果设备在电池续航和处理速度方面的领先地位。
美股代码
TSM.US
员工数量
10000人以上
专利数量
5000
经营范围
CC01080 电子零组件制造业 CC01090 电池制造业 CC01040 照明设备制造业 IG03010 能源技术服务业 C801990 其他化学材料制造业 C802990 其他化学制品制造业 CA02990 其他金属制品制造业 C805990 其他塑胶制品制造业 １．依客户之订单与其提供之产品设计说明，以从事制造与销售积体电路以及其他 晶圆半导体装置。 提供前述产品之封装与测试服务。 提供积体电路之电脑辅助设计技术服务。 提供制造光罩及其设计服务。 ２．从事研究、开发、设计、制造与销售发光二极体（LED）照明装置及其相关 应用产品与系统。 ３．从事研究、开发、设计、制造与销售可再生能源及节能相关之技术与产品，包 括太阳能电池、太阳能发电模组及其相关系统与应用。 4．从事销售本公司制程活动所回收再制成之化学、金属及塑胶材料及制品。
主营业务
台积电的主营业务是全球领先的半导体晶圆代工服务，专注于为无厂半导体公司和其他客户提供集成电路的设计、开发、制造和封装测试，使其成为世界最大的专业独立代工厂。
台湾积体电路制造股份有限公司
美股上市公司
其它2705亿
1987-02-21
张忠谋
0886-35638120
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