设计支援与相关服务
台积电提供全面的设计支援服务，包括IP（Intellectual Property）核库、电子设计自动化（EDA）工具整合、光掩模制造和测试服务（如晶圆探针和最终测试）。这些服务帮助客户简化芯片设计流程，缩短开发时间，并确保产品质量，覆盖了从概念到量产的全过程支援。
特殊制程技术
台积电提供多样化的特殊制程技术服务，涵盖模拟、混合信号、射频（RF）、高电压和微机电系统（MEMS）等集成电路的制造。这些技术服务于特定应用领域，如物联网（IoT）、汽车电子、传感器和电源管理，确保了客户在 niche市场的需求得到满足，并兼容台积电的先进逻辑平台。
先进封装技术
台积电开发和提供先进的半导体封装解决方案，以提高芯片的性能、集成度和功耗效率。关键技术包括CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）、InFO（Integrated Fan-Out）和SoIC（System on Integrated Chips）。这些封装服务支持复杂系统集成，例如用于AI加速器和高性能计算芯片，帮助客户实现更小尺寸、更高密度的产品设计。
逻辑IC晶圆制造
台积电为全球客户提供半导体晶圆制造服务，专注于逻辑集成电路（IC）的生产。这包括先进的制程技术如FinFET（Fin Field-Effect Transistor）和环绕式栅极（GAA）架构，覆盖了7纳米、5纳米、3纳米等节点，适用于高性能计算（HPC）、移动通信、人工智能（AI）等领域。服务范围包括各种逻辑IC的代工，但台积电本身不从事芯片设计，仅为无厂半导体公司代工制造。
美股代码
TSM.US
员工数量
10000人以上
专利数量
5000
经营范围
CC01080 电子零组件制造业 CC01090 电池制造业 CC01040 照明设备制造业 IG03010 能源技术服务业 C801990 其他化学材料制造业 C802990 其他化学制品制造业 CA02990 其他金属制品制造业 C805990 其他塑胶制品制造业 １．依客户之订单与其提供之产品设计说明，以从事制造与销售积体电路以及其他 晶圆半导体装置。 提供前述产品之封装与测试服务。 提供积体电路之电脑辅助设计技术服务。 提供制造光罩及其设计服务。 ２．从事研究、开发、设计、制造与销售发光二极体（LED）照明装置及其相关 应用产品与系统。 ３．从事研究、开发、设计、制造与销售可再生能源及节能相关之技术与产品，包 括太阳能电池、太阳能发电模组及其相关系统与应用。 4．从事销售本公司制程活动所回收再制成之化学、金属及塑胶材料及制品。
主营业务
台积电的主营业务是全球领先的半导体晶圆代工服务，专注于为无厂半导体公司和其他客户提供集成电路的设计、开发、制造和封装测试，使其成为世界最大的专业独立代工厂。
台湾积体电路制造股份有限公司
美股上市公司
其它2705亿
1987-02-21
张忠谋
0886-35638120
invest@tsmc.com
新竹市新竹科學工業園區力行六路8號