公司简介
台湾积体电路制造股份有限公司（台湾证券交易所代码：2330，美国NYSE代码：TSM）成立于西元1987年，在半导体产业中首创专业积体电路制造服务模式。西元2024年，台积公司为522 个客户提供服务，生产11,878 种不同产品，被广泛地运用在各种终端市场，例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等；同时，台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能将近1,700万片十二吋晶圆约当量。台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂，并拥有二家百分之百持有之海外子公司 – 台积电（南京）有限公司之十二吋晶圆厂及TSMC Arizona Corporation之二座十二吋晶圆厂、一家持有多数股权之海外子公司 – JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.）之十二吋晶圆厂、及二家百分之百持有之海外子公司 – TSMC Washington、台积电（中国）有限公司之八吋晶圆厂的产能支援。
在西元2024年，台积公司开始其于德国德勒斯登兴建特殊制程晶圆厂的工程，并预计生产台积公司28/22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）及16/12奈米FinFET晶体管技术。
在台湾以外，台积公司在北美、欧洲、日本、中国大陆，以及南韩等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务与技术服务。
台积公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。
核心团队
曾
曾繁城
董事长
罗
罗镇球
董事&总经理
秦
秦永沛
董事
美股代码
TSM.US
员工数量
10000人以上
专利数量
5000
经营范围
CC01080 电子零组件制造业 CC01090 电池制造业 CC01040 照明设备制造业 IG03010 能源技术服务业 C801990 其他化学材料制造业 C802990 其他化学制品制造业 CA02990 其他金属制品制造业 C805990 其他塑胶制品制造业 １．依客户之订单与其提供之产品设计说明，以从事制造与销售积体电路以及其他 晶圆半导体装置。 提供前述产品之封装与测试服务。 提供积体电路之电脑辅助设计技术服务。 提供制造光罩及其设计服务。 ２．从事研究、开发、设计、制造与销售发光二极体（LED）照明装置及其相关 应用产品与系统。 ３．从事研究、开发、设计、制造与销售可再生能源及节能相关之技术与产品，包 括太阳能电池、太阳能发电模组及其相关系统与应用。 4．从事销售本公司制程活动所回收再制成之化学、金属及塑胶材料及制品。
主营业务
台积电的主营业务是全球领先的半导体晶圆代工服务，专注于为无厂半导体公司和其他客户提供集成电路的设计、开发、制造和封装测试，使其成为世界最大的专业独立代工厂。
台湾积体电路制造股份有限公司
美股上市公司
其它2705亿
1987-02-21
张忠谋
0886-35638120
invest@tsmc.com
新竹市新竹科學工業園區力行六路8號