基合半导体
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芯片设计商
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光学对焦驱动芯片
基合半导体设计的光学对焦控制芯片,用于驱动智能手机和其他移动设备的相机镜头马达,实现快速、准确的自动对焦功能。该产品支持高分辨率成像,应用于手机、可穿戴设备等场景,已在小‌米、中兴等品牌实现量产,具备高集成度和稳定性。
自容触控芯片
基合半导体推出的触控传感器芯片,采用自容式技术,专为手机屏幕设计,提供高精度和可靠性的触摸输入功能。该产品应用于手机、可穿戴设备和柔性屏等市场,实现了量产并在小米、传音、中兴、TCL等客户中广泛使用。基合半导体在此细分市场占据超过50%的份额,技术优势包括低功耗和高灵敏度。
融资次数
7
员工数量
50-99人
专利数量
82
经营范围
微电子产品、集成电路芯片、电子设备的研发、设计、制造、销售、技术咨询、技术转让、技术服务;计算机软硬件的研发、销售;电子产品的批发、零售;佣金代理(拍卖除外);自营和代理货物和技术的进出口,但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。((不涉及外商投资准入特别管理措施范围))(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
基合半导体专注于设计和销售智能触控芯片与光学对焦驱动芯片,应用于智能手机、可穿戴设备和柔性屏市场,为消费电子品牌提供核心半导体解决方案。
公司全称
基合半导体(宁波)有限公司
公司类型
有限责任公司(中外合资)
注册资本
¥1,344万
成立时间
2017-11-23
法定代表人
BO XIA
电话
0574-62683816
邮箱
chipsemi@chipsemicorp.com
地址
浙江省余姚市经济开发区城东新区冶山路