光学对焦驱动芯片
该技术为基于VCM（Voice Coil Motor）或MEMS的摄像头对焦系统提供驱动控制，集成了闭环反馈控制算法，实现微米级精度的快速对焦调整。创新点包括支持自适应算法，根据光线和环境变化动态优化驱动策略，确保对焦稳定性和速度。
智能触控芯片（侧重自容式触控技术）
该技术基于电容感应原理，专为触摸屏设计，通过检测手指触摸引起的电容变化实现输入操作。其创新点在于针对自容式结构优化了信号处理算法，提升信噪比，同时支持超薄和柔性屏幕集成，实现低延迟和高精度的多点触控。
融资次数
7
员工数量
50-99人
专利数量
82
经营范围
微电子产品、集成电路芯片、电子设备的研发、设计、制造、销售、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机软硬件的研发、销售；电子产品的批发、零售；佣金代理（拍卖除外）；自营和代理货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。（（不涉及外商投资准入特别管理措施范围））（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
基合半导体专注于设计和销售智能触控芯片与光学对焦驱动芯片，应用于智能手机、可穿戴设备和柔性屏市场，为消费电子品牌提供核心半导体解决方案。
基合半导体（宁波）有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥1,344万
2017-11-23
BO XIA
chipsemi@chipsemicorp.com
浙江省余姚市经济开发区城东新区冶山路