核心团队
夏
夏波
CEO
王
王东
董事
聂
聂波
CMO
专利列表 (82)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-04-26
电容感应式按键、设备、移动距离检测方法及存储介质
2
2024-04-22
运放结构及集成电路
3
2024-03-19
扬声器以及扬声器的位移测试方法
4
2024-03-19
触控笔及触控笔的压力检测方法
5
2024-03-15
振动马达及振动马达的位移测试方法
6
2024-03-07
OLED触控显示面板及电子设备
7
2024-02-27
电容式检测结构及电子设备
8
2024-01-30
对焦马达、对焦马达的闭环控制方法及摄像设备
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资质列表 (7)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2022-12-01
高新技术企业认证
2025-12-01
2
2022-11-28
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-11-27
3
2021-10-11
企业知识产权管理体系认证
2024-10-10
4
2019-11-27
高新技术企业证书
2022-11-27
5
2018-07-24
对外贸易经营备案
6
软件产品证书
2027-11-24
7
软件产品证书
2028-04-20
融资次数
7
员工数量
50-99人
专利数量
82
公司简介
基合半导体成立于2017年11月，专注于智能触控芯片、光学对焦驱动芯片设计，应用于手机、可穿戴、柔性屏等市场，目前公司产品已在小米、传音、中兴、TCL等客户实现量产。公司连续三年营收增长超过100%，并在成立三年多以来成功占据了手机端「自容触控芯片」细分市场超过50%的市场份额。
经营范围
微电子产品、集成电路芯片、电子设备的研发、设计、制造、销售、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机软硬件的研发、销售；电子产品的批发、零售；佣金代理（拍卖除外）；自营和代理货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。（（不涉及外商投资准入特别管理措施范围））（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
基合半导体专注于智能触控芯片及光学对焦驱动芯片设计，其产品广泛应用于手机、可穿戴设备、柔性屏幕等领域。公司连续三年营收增长超过100%，市场份额持续扩大。
基合半导体（宁波）有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥1,344万
2017-11-23
BO XIA
0574-62683816
chipsemi@chipsemicorp.com
浙江省余姚市经济开发区城东新区冶山路