2023-10-27
C++轮
未披露
石溪资本
2023-06-16
C+轮
未披露
盈峰集团
2021-06-18
C轮
CNY 数千万
高能资本
燕创资本
宁波市创业投资引导基金
金雨茂物
金东资本
2020-08-26
B轮
未披露
高能资本
2019-07-10
A+轮
未披露
聚卓资本
2019-04-08
A轮
未披露
金东资本
2018-08-17
天使轮
未披露
宁波天使投资引导基金
融资次数
7
员工数量
50-99人
专利数量
82
经营范围
微电子产品、集成电路芯片、电子设备的研发、设计、制造、销售、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机软硬件的研发、销售；电子产品的批发、零售；佣金代理（拍卖除外）；自营和代理货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。（（不涉及外商投资准入特别管理措施范围））（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
基合半导体专注于设计和销售智能触控芯片与光学对焦驱动芯片，应用于智能手机、可穿戴设备和柔性屏市场，为消费电子品牌提供核心半导体解决方案。
基合半导体（宁波）有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥1,344万
2017-11-23
BO XIA
0574-62683816
chipsemi@chipsemicorp.com
浙江省余姚市经济开发区城东新区冶山路