为TCL电子产品提供触控支持
基合半导体为TCL提供智能触控芯片，支持其手机及可穿戴设备如TCL 20系列智能手机和T-PODS耳机，实现量产集成。服务内容包括芯片适配和性能优化，提高了设备的触摸灵敏度和低功耗表现，助力TCL拓展智能硬件业务。
为中兴手机提供光学对焦驱动芯片
基合半导体与中兴合作，提供光学对焦驱动芯片，用于中兴Axon和Blade系列智能手机的摄像头系统，实现大规模生产。服务涉及芯片设计与优化，显著提升了摄像头对焦速度和图像清晰度，增强手机摄影功能的市场表现。
为传音手机提供触控解决方案
基合半导体向传音手机提供智能触控芯片解决方案，应用于其主打非洲市场的Infinix和Tecno品牌手机，实现量产应用。服务包括芯片集成和定制化设计，解决了手机触摸屏在恶劣环境下的稳定性和可靠性问题，提升了产品性价比和市场占有率。
为小米手机提供触控芯片
基合半导体为小米提供智能触控芯片，成功应用于小米旗下多款智能手机中，如Redmi系列产品，实现大规模量产。通过优化触控算法和响应速度，提升了设备的用户体验和触摸精度，帮助小米手机在市场中保持竞争力。
融资次数
7
员工数量
50-99人
专利数量
82
经营范围
微电子产品、集成电路芯片、电子设备的研发、设计、制造、销售、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机软硬件的研发、销售；电子产品的批发、零售；佣金代理（拍卖除外）；自营和代理货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。（（不涉及外商投资准入特别管理措施范围））（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
基合半导体专注于设计和销售智能触控芯片与光学对焦驱动芯片，应用于智能手机、可穿戴设备和柔性屏市场，为消费电子品牌提供核心半导体解决方案。
基合半导体（宁波）有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥1,344万
2017-11-23
BO XIA
0574-62683816
chipsemi@chipsemicorp.com
浙江省余姚市经济开发区城东新区冶山路