消费电子产品应用
业务覆盖智能手机、可穿戴设备（如智能手环和耳机）以及柔性屏相关市场，触控和光学驱动芯片已被应用于TCL、中兴等品牌终端产品，主要面向消费电子行业的客户需求。
光学对焦驱动芯片
该公司设计并量产光学对焦驱动芯片，例如音圈马达（VCM）驱动器，用于智能手机、可穿戴设备（如智能手表）和工业设备的摄像头系统，实现快速自动对焦功能，已通过小米、传音等客户认证和量产。
智能触控芯片
基合半导体专注于智能触控芯片的设计，特别是自容式触控技术（Self-Capacitive Touch），该业务应用于智能手机、平板电脑等终端设备，提供高灵敏度触控解决方案，目前在手机自容触控芯片细分市场占据超过50%份额。
融资次数
7
员工数量
50-99人
专利数量
82
经营范围
微电子产品、集成电路芯片、电子设备的研发、设计、制造、销售、技术咨询、技术转让、技术服务；计算机软硬件的研发、销售；电子产品的批发、零售；佣金代理（拍卖除外）；自营和代理货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。（（不涉及外商投资准入特别管理措施范围））（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
基合半导体专注于设计和销售智能触控芯片与光学对焦驱动芯片，应用于智能手机、可穿戴设备和柔性屏市场，为消费电子品牌提供核心半导体解决方案。
基合半导体（宁波）有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥1,344万
2017-11-23
BO XIA
0574-62683816
chipsemi@chipsemicorp.com
浙江省余姚市经济开发区城东新区冶山路