国际合作与认证
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产品详情
与国际知名半导体企业保持紧密合作，产品已获得FCC、CE、RoHS等国内外权威机构认证
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
14
公司简介
速通半导体是一家总部位于苏州工业园区的无线芯片设计公司，成立于2018年7月，目前在上海、韩国首尔和美国硅谷都设有研发，核心团队已在全球范围内成功开发和量产了数十款Wi-Fi 、蓝牙、蜂窝4G/LTE的无线SoC芯片。
经营范围
半导体集成电路的研发、设计、销售；研发、销售芯片；电子产品、仪表仪器、机械设备的销售；通信科技技术、软件科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务；从事上述商品及技术进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部分批准后方可开展经营活动）
主营业务
专注于无线通信领域，主要从事Wi-Fi、蓝牙及蜂窝4G/LTE无线SoC芯片的研发与销售
苏州速通半导体科技有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥2,176万
2018-07-18
HYUNJUNG LEE
0512-69390578
contact@senscomm.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏州大道西2号国际大厦203-209、303-309室