概念题材
华为海思
华宇电子：【集成电路】技术开发商。池州华宇电子科技有限公司主要从事大规模【集成电路】先进封装设计、封装测试、半导体...目前已实现年制造销售：20亿只【集成电路】块，半导体测试分选与编带机10...目，各项工艺已达到国际先进行业【集成电路】封装测试的较高水平。【产品已广泛应用于国内外知名家电或手机用户，如LG 电子、小米手机、SAMSUNG三星电子、TCL、长虹、海尔、华虹、三洋荣事达、美的MEDIA、台湾晶致半导体、韩国ABOV公司等。】产品列表：(1)包括铜线工艺、...
半导体概念
华宇电子：【集成电路】技术开发商。池州华宇电子科技有限公司主要从事大规模【集成电路】先进【封装】设计、【封装测试】、【半导体】设备与材料等高端电子信息制造业...目前已实现年制造销售：20亿只【集成电路】块，【半导体测试】分选与编带机100台。自主开发...工艺、PPF 工艺、3D 堆叠【封装】技术、多【芯片】MCM 【封装】技术、带散热片工艺、SIP多【芯片封装】技术、霍尔【IC芯片】及【封装测试】等科技研发攻关项目，各项工艺已达到国际先进行业【集成电路封装测试】的较高水平。产品已广泛应用于国...事达、美的MEDIA、台湾晶致【半导体】、韩国ABOV公司等。产品列表...铜线工艺、PPF工艺、3D堆叠【封装】技术和多【芯片】MCM【封装】技术，分别针对高精度焊接、【封装】稳定性、高密度【封装】和系统集成度提升【(2)涵盖带散热片工艺、SIP多芯片封装技术和半导体测试分选与编带机，专注于提升散热效率、小型化多功能和保证产品质量】(3)主要包括霍尔【IC芯片】及【封装测试】服务，专业生产传感器【IC芯片】并提供了相应的【封装】和【测试】服务(4)产品被广泛应用于国内...
第三代半导体
...性、高密度封装和系统集成度提升【(2)涵盖带散热片工艺、SIP多芯片封装技术和半导体测试分选与编带机，专注于提升散热效率、小型化多功能和保证产品质量】(3)主要包括霍尔IC芯片及封...
国产芯片
华宇电子：【集成电路】技术开发商。池州华宇电子科技有限公司主要从事大规模【集成电路】先进封装【设计】、【封装测试】、【半导体】设备与材料等高端电子信息制造业...目前已实现年制造销售：20亿只【集成电路】块，【半导体】测试分选与编带机100台。【自主开发完成了铜线工艺、PPF 工艺、3D 堆叠封装技术、多芯片MCM 封装技术、带散热片工艺、SIP多芯片封装技术、霍尔IC芯片及封装测试等科技研发攻关项目，各项工艺已达到国际先进行业集成电路封装测试的较高水平。】产品已广泛应用于国内外知名家电...事达、美的MEDIA、台湾晶致【半导体】、韩国ABOV公司等。产品列表...片工艺、SIP多芯片封装技术和【半导体】测试分选与编带机，专注于提升散...量(3)主要包括霍尔IC芯片及【封装测试】服务，专业生产传感器IC芯片并...
融资次数
2
员工数量
500-999人
专利数量
63
公司简介
池州华宇电子科技有限公司主要从事大规模集成电路先进封装设计、封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业。目前已实现年制造销售：20亿只集成电路块，半导体测试分选与编带机100台。自主开发完成了铜线工艺、PPF 工艺、3D 堆叠封装技术、多芯片MCM 封装技术、带散热片工艺、SIP多芯片封装技术、霍尔IC芯片及封装测试等科技研发攻关项目，各项工艺已达到国际先进行业集成电路封装测试的较高水平。产品已广泛应用于国内外知名家电或手机用户，如LG 电子、小米手机、SAMSUNG三星电子、TCL、长虹、海尔、华虹、三洋荣事达、美的MEDIA、台湾晶致半导体、韩国ABOV公司等。
经营范围
集成电路封装、测试，集成电路研发与销售，半导体引线框架、半导体材料、设备与电子元器件的研发、生产与销售，自营和代理各类商品和技术进出口 (国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
大规模集成电路先进封装设计、封装测试、半导体设备与材料制造等高端电子信息制造业的核心业务。
池州华宇电子科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥6,345万
2014-10-20
彭勇
0566-2818106
hisemi@com.cn
安徽省池州市经济技术开发区凤凰路106号