企业架构图
池州华宇电子科技股份有限公司
股东
彭勇
34.03%
高莲花
25.81%
赵勇
13.40%
黄山高新毅达新安江专精特新创业投资基金（有限合伙）
5.60%
高新华
3.99%
安徽省华宇芯企业管理合伙企业（有限合伙）
3.37%
芜湖高新毅达中小企业创业投资基金（有限合伙）
1.87%
上海涌月私募投资基金合伙企业（有限合伙）
1.74%
苏州吴中涌宸创业投资合伙企业（有限合伙）
1.74%
李明正
1.58%
嘉兴悦时景和创业投资合伙企业（有限合伙）
1.57%
安徽安元投资基金有限公司
1.31%
合肥国耀科技创新创业投资合伙企业（有限合伙）
1.31%
赣州悦时景晟投资合伙企业（有限合伙）
1.04%
深圳市南山区涌泉私募创业投资基金合伙企业（有限合伙）
0.87%
何帅
0.79%
高管
彭勇
董事长兼总经理
陈军宁
董事
高莲花
董事
赵勇
董事
程锦
董事
高新华
董事
孟涛
董事
谭庆
董事
钱叶旺
董事
胡燕婷
监事
刘中洁
监事
吴雁泽
监事
历史股东
潜山市纪炳电子商务有限公司
对外投资
合肥市华宇半导体有限公司
100%
认缴金额5000万元人民币
深圳市华力宇电子科技有限公司
100%
认缴金额2000万元人民币
无锡市华宇光微电子科技有限公司
100%
认缴金额1000万元人民币
安徽华宇创芯科技有限公司
100%
认缴金额2372万元人民币
深圳市华宇福保半导体有限公司
100%
认缴金额621万元人民币
合肥市华达半导体有限公司
100%
认缴金额260万元人民币
融资次数
2
员工数量
500-999人
专利数量
63
公司简介
池州华宇电子科技有限公司主要从事大规模集成电路先进封装设计、封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业。目前已实现年制造销售：20亿只集成电路块，半导体测试分选与编带机100台。自主开发完成了铜线工艺、PPF 工艺、3D 堆叠封装技术、多芯片MCM 封装技术、带散热片工艺、SIP多芯片封装技术、霍尔IC芯片及封装测试等科技研发攻关项目，各项工艺已达到国际先进行业集成电路封装测试的较高水平。产品已广泛应用于国内外知名家电或手机用户，如LG 电子、小米手机、SAMSUNG三星电子、TCL、长虹、海尔、华虹、三洋荣事达、美的MEDIA、台湾晶致半导体、韩国ABOV公司等。
经营范围
集成电路封装、测试，集成电路研发与销售，半导体引线框架、半导体材料、设备与电子元器件的研发、生产与销售，自营和代理各类商品和技术进出口 (国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
大规模集成电路先进封装设计、封装测试、半导体设备与材料制造等高端电子信息制造业的核心业务。
池州华宇电子科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥6,345万
2014-10-20
彭勇
0566-2818106
hisemi@com.cn
安徽省池州市经济技术开发区凤凰路106号