核心团队
彭
彭勇
创始人
高
高新华
董事
招投标 (47)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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专利列表 (63)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-01-29
一种包装后称重自动贴码与判断包装重量的装置
2
2024-01-29
一种料管自动检测弯曲度的装置
3
2023-05-09
一种装盘机自动上下卡盘的装置
4
2023-05-09
一种开尔文探针式全尺寸防转动的测试治具
5
2023-05-09
一种带加热功能的点胶冷机轨道
6
2023-05-09
一种高密度TO霍尔框架
7
2022-12-26
一种半包封产品去毛刺的浸泡装置及其浸泡方法
8
2022-12-26
用于QFN封装的镀银框架
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资质列表 (17)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-04-28
电气与电子元件和产品有害物质过程控制管理体系认证
2027-04-27
2
2024-04-28
电气与电子元件和产品有害物质过程控制管理体系认证
2027-04-27
3
2023-12-25
排污许可证
2028-12-24
4
2022-09-07
汽车行业质量管理体系认证
2025-08-31
5
2022-02-22
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-02-21
6
2022-02-22
中国职业健康安全管理体系认证
2025-02-21
7
2021-11-18
高新技术企业证书
2024-11-18
8
2021-08-02
环境管理体系认证
2024-08-01
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融资次数
2
员工数量
500-999人
专利数量
63
公司简介
池州华宇电子科技有限公司主要从事大规模集成电路先进封装设计、封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业。目前已实现年制造销售：20亿只集成电路块，半导体测试分选与编带机100台。自主开发完成了铜线工艺、PPF 工艺、3D 堆叠封装技术、多芯片MCM 封装技术、带散热片工艺、SIP多芯片封装技术、霍尔IC芯片及封装测试等科技研发攻关项目，各项工艺已达到国际先进行业集成电路封装测试的较高水平。产品已广泛应用于国内外知名家电或手机用户，如LG 电子、小米手机、SAMSUNG三星电子、TCL、长虹、海尔、华虹、三洋荣事达、美的MEDIA、台湾晶致半导体、韩国ABOV公司等。
经营范围
集成电路封装、测试，集成电路研发与销售，半导体引线框架、半导体材料、设备与电子元器件的研发、生产与销售，自营和代理各类商品和技术进出口 (国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
大规模集成电路先进封装设计、封装测试、半导体设备与材料制造等高端电子信息制造业的核心业务。
池州华宇电子科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥6,345万
2014-10-20
彭勇
0566-2818106
hisemi@com.cn
安徽省池州市经济技术开发区凤凰路106号