霍尔IC芯片及封装测试产品
包括霍尔效应传感器芯片的研发、封装和测试解决方案。产品涉及霍尔IC芯片的设计和封装测试服务，应用在位置检测、转速测量等领域，为高端电子信息设备提供核心组件，客户涵盖国内外电子制造商。
半导体测试分选与编带机
该公司自主研发及销售的半导体测试设备，年销售量100台。设备用于集成电路的测试、分选和编带工艺，支持大规模生产过程中的芯片质量控制和包装自动化，技术达到国际先进水平。
集成电路块
池州华宇电子科技有限公司封装设计并制造的集成电路产品，年销售量达20亿只。产品采用铜线工艺、PPF工艺、3D堆叠封装技术、多芯片MCM封装技术、带散热片工艺、SIP多芯片封装技术等多种先进集成电路封装技术，应用于消费电子领域，如家电和手机等，客户包括LG电子、小米手机、三星电子、TCL、长虹、海尔等知名企业。
融资次数
2
员工数量
500-999人
专利数量
63
经营范围
集成电路封装、测试，集成电路研发与销售，半导体引线框架、半导体材料、设备与电子元器件的研发、生产与销售，自营和代理各类商品和技术进出口 (国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
大规模集成电路先进封装设计、封装测试、半导体设备与材料制造等高端电子信息制造业的核心业务。
池州华宇电子科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥6,345万
2014-10-20
彭勇
0566-2818106
hisemi@com.cn
安徽省池州市经济技术开发区凤凰路106号