半导体材料研发
公司涉足半导体相关材料的开发和供应，配合封装设计和测试环节的需求。通过创新材料技术，支持高端电子信息产品的稳定性和可靠性，为整体制造流程提供基础保障。
半导体设备制造
公司制造半导体测试分选与编带机等专用设备，支持整个电子制造流程的自动化和高效运转。已实现年制造100台测试设备，并为客户提供相关技术解决方案，提升封装测试环节的效率和质量。
集成电路封装测试
公司提供全面的封装测试服务，包括霍尔IC芯片的测试和验证环节。通过自主开发的技术，实现精准的质量控制和产品性能评估，各项测试标准符合国际先进水平，广泛应用于智能设备和消费电子领域。
大规模集成电路先进封装设计
公司提供先进的集成电路封装设计服务，重点开发铜线工艺、PPF工艺、3D堆叠封装技术、多芯片MCM封装技术、带散热片工艺以及SIP多芯片封装技术等创新方案。这些工艺已达到国际先进封装技术领域的高水平，应用于高效和高密度电子产品的制造需求。
融资次数
2
员工数量
500-999人
专利数量
63
经营范围
集成电路封装、测试，集成电路研发与销售，半导体引线框架、半导体材料、设备与电子元器件的研发、生产与销售，自营和代理各类商品和技术进出口 (国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
大规模集成电路先进封装设计、封装测试、半导体设备与材料制造等高端电子信息制造业的核心业务。
池州华宇电子科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥6,345万
2014-10-20
彭勇
0566-2818106
hisemi@com.cn
安徽省池州市经济技术开发区凤凰路106号