霍尔IC芯片及封装测试
专用于磁场检测的霍尔效应IC芯片，结合封装测试确保灵敏度、线性度和稳定性。创新点在于将传感器与控制电路集成于单芯片，优化封装以提升信号抗干扰能力，实现高精度磁场检测。
SIP多芯片封装技术
System-in-Package技术将处理器、存储器等异质芯片集成于一个封装内，形成完整系统解决方案。创新点在于采用多级互连和屏蔽结构，实现高度集成，同时降低系统延迟和噪声干扰。
带散热片工艺
在封装结构中直接嵌入高导热材料或金属散热片，增强热管理。创新点在于将散热设计与封装一体化，通过热界面材料优化，有效分散热量，防止高温导致器件失效。
多芯片MCM封装技术
集成多个芯片于一个封装基板上，实现系统模块化。创新点在于优化芯片间互连网络，结合被动元件整合，提升系统吞吐量和可靠性，减少封装尺寸与能耗。
3D堆叠封装技术
通过硅通孔(TSV)或微凸点技术垂直堆叠多个芯片，实现三维集成。创新点在于采用异质芯片堆叠策略，结合热管理优化，克服了传统二维封装的尺寸瓶颈，提升系统级性能并降低互连延迟。
PPF工艺
基于聚酰亚胺光敏薄膜的先进封装技术，用于构建基板介电层和精细线路。该工艺创新点在于光刻图案化能力，支持微米级结构制造，简化传统多层基板工艺，提升封装平整度和信号完整性。
铜线工艺
在半导体封装中，使用铜作为互连材料替代传统金线，实现芯片与基板间的电气连接。该工艺创新点在于优化了引线键合过程，通过铜的优异导电性和低成本特性，克服了金线在耐热性和电阻方面的限制，实现更高密度、更可靠的电连接。
融资次数
2
员工数量
500-999人
专利数量
63
经营范围
集成电路封装、测试，集成电路研发与销售，半导体引线框架、半导体材料、设备与电子元器件的研发、生产与销售，自营和代理各类商品和技术进出口 (国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
大规模集成电路先进封装设计、封装测试、半导体设备与材料制造等高端电子信息制造业的核心业务。
池州华宇电子科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥6,345万
2014-10-20
彭勇
0566-2818106
hisemi@com.cn
安徽省池州市经济技术开发区凤凰路106号