PPF封装工艺
PPF（塑料封装成型）工艺专注于塑料封装技术，提供高防护性和可靠性。华宇电子通过该工艺确保芯片在恶劣环境中的稳定性。
铜线键合工艺
使用铜线替代传统金线或银线进行芯片键合，降低材料成本并维持性能。华宇电子的该工艺在封装测试中应用，提供经济高效的解决方案。
霍尔IC封装测试方案
针对霍尔效应传感器的封装和测试服务，华宇电子提供专门的方案，确保精准传感和高可靠性。该方案包括传感器集成和功能测试。
SIP多芯片封装技术
SIP技术整合多个芯片、被动元件和模块至单个封装中，实现系统级集成。华宇电子的SIP方案适用于小型化和高性能设备。
带散热片封装工艺
该工艺在IC封装中集成散热片，增强热管理能力。华宇电子通过金属散热片或导热材料，有效解决高功率芯片的散热问题，提升芯片寿命。
多芯片MCM封装技术
MCM封装技术将多个芯片集成为单一模块，优化信号传输和系统性能。华宇电子的该技术针对复杂系统需求，提供高集成度的解决方案。
3D堆叠封装技术
华宇电子提供的3D堆叠封装技术通过垂直集成多层芯片，实现芯片高密度集成和性能提升。该技术涉及芯片叠层、TSV（硅通孔）等技术，适合高性能和高可靠性需求的应用。
融资次数
2
员工数量
500-999人
专利数量
63
经营范围
集成电路封装、测试，集成电路研发与销售，半导体引线框架、半导体材料、设备与电子元器件的研发、生产与销售，自营和代理各类商品和技术进出口 (国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
大规模集成电路先进封装设计、封装测试、半导体设备与材料制造等高端电子信息制造业的核心业务。
池州华宇电子科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥6,345万
2014-10-20
彭勇
0566-2818106
hisemi@com.cn
安徽省池州市经济技术开发区凤凰路106号