概念题材
暂无数据
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
50
公司简介
杭州行芯科技有限公司是一家专注于集成电路芯片的设计软件与IP开发的高新技术创业企业。核心团队来自于美国硅谷，还拥有多位自于美国IBM、博通等全球500强名企及世界名校的博士和硕士。行芯科技致力为客户提供人工智能时代算力与能耗、芯片性能与研发能力的解决方案，帮助芯片设计公司研发高性能低功耗的量产芯片。
经营范围
半导体、集成电路、电子元器件、计算机软硬件的技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让；销售：半导体、集成电路、电子元器件、计算机软硬件；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
杭州行芯科技有限公司专注于集成电路领域，主要业务是为客户提供人工智能时代的算力与能耗优化、芯片性能提升及研发效率增强的解决方案，致力于帮助芯片设计公司研发高性能、低功耗的量产芯片，助力我国集成电路产业的发展。
杭州行芯科技有限公司
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
￥896万
2018-06-13
贺青
0571-86603779
phlexing@phlexing.com
浙江省杭州市滨江区西兴街道丹枫路399号3号楼11层