核心团队
贺
贺青
董事长
专利列表 (50)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-01-12
一种目标图形的确定方法、装置、电子设备及存储介质
2
2024-01-02
寄生电容提取方法、电子设备及可读存储介质
3
2023-12-29
电容获取方法、电子设备及存储介质
4
2023-12-29
芯片封装结构的空间关系管理方法、电子设备及存储介质
5
2023-12-27
电路路径的检测方法、电子设备及可读存储介质
6
2023-12-27
一种功耗分析方法、电子设备及存储介质
7
2023-12-26
一种输出电流曲线的求解方法、装置及电子设备
8
2023-12-26
电流曲线的获取方法、电子设备及存储介质
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资质列表 (6)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-03-11
企业知识产权管理体系认证
2027-03-10
2
2024-02-04
质量管理体系认证（ISO9001）
2027-02-03
3
2021-12-16
高新技术企业证书
2024-12-16
4
2020-05-19
科技型中小企业
2020-12-31
5
软件产品证书
2026-04-26
6
软件企业证书
2022-04-26
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
50
公司简介
杭州行芯科技有限公司是一家专注于集成电路芯片的设计软件与IP开发的高新技术创业企业。核心团队来自于美国硅谷，还拥有多位自于美国IBM、博通等全球500强名企及世界名校的博士和硕士。行芯科技致力为客户提供人工智能时代算力与能耗、芯片性能与研发能力的解决方案，帮助芯片设计公司研发高性能低功耗的量产芯片。
经营范围
半导体、集成电路、电子元器件、计算机软硬件的技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让；销售：半导体、集成电路、电子元器件、计算机软硬件；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
提供人工智能时代的集成电路设计软件和IP核开发服务，专注于优化算力、能耗、芯片性能和研发能力，帮助芯片设计公司开发高性能低功耗的量产芯片。
杭州行芯科技有限公司
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
￥896万
2018-06-13
贺青
0571-86603779
phlexing@phlexing.com
浙江省杭州市滨江区西兴街道丹枫路399号3号楼11层