多物理场仿真平台技术
该技术结合电磁场、热力学和机械应力等多物理场模型，构建高精度芯片仿真环境。创新点在于采用并行计算和云计算架构，实现大规模电路的综合仿真，减少设计迭代时间。支持信号完整性、热管理和可靠性分析，提升芯片在复杂场景下的性能稳定性。
AI优化的功耗分析技术
该技术利用深度学习算法（如卷积神经网络和强化学习）对芯片功耗进行建模和预测，通过实时分析电路行为和负载变化，识别功耗热点并自动提供优化方案。创新点在于整合物理模型和AI仿真，支持早期设计阶段的快速迭代，提高芯片能效比和可靠性。
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
50
经营范围
半导体、集成电路、电子元器件、计算机软硬件的技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让；销售：半导体、集成电路、电子元器件、计算机软硬件；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
提供人工智能时代的集成电路设计软件和IP核开发服务，专注于优化算力、能耗、芯片性能和研发能力，帮助芯片设计公司开发高性能低功耗的量产芯片。
杭州行芯科技有限公司
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
￥896万
2018-06-13
贺青
0571-86603779
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浙江省杭州市滨江区西兴街道丹枫路399号3号楼11层