产品&解决方案
一个高性能的集成化签核平台，旨在整合功耗、时序、物理验证等关键签核任务于统一环境。通过共享数据库和并行引擎，提升设计团队在签核阶段的协同效率和分析速度。
为复杂芯片在先进工艺节点下提供高性能、高精度的时序签核分析解决方案。特别关注工艺变异（PVT Variation）、信号完整性（SI Crosstalk）对时序签核的影响，以及大规模设计分析的效率问题。
针对先进工艺节点下的芯片功耗和电源完整性问题，提供从架构级、RTL级到物理实现级的全流程分析、建模与优化解决方案。重点关注动态压降（Dynamic IR Drop）、电迁移（EM）、静态漏电功耗（Static Leakage Power）等挑战。
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
50
公司简介
杭州行芯科技有限公司是一家专注于集成电路芯片的设计软件与IP开发的高新技术创业企业。核心团队来自于美国硅谷，还拥有多位自于美国IBM、博通等全球500强名企及世界名校的博士和硕士。行芯科技致力为客户提供人工智能时代算力与能耗、芯片性能与研发能力的解决方案，帮助芯片设计公司研发高性能低功耗的量产芯片。
经营范围
半导体、集成电路、电子元器件、计算机软硬件的技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让；销售：半导体、集成电路、电子元器件、计算机软硬件；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
提供人工智能时代的集成电路设计软件和IP核开发服务，专注于优化算力、能耗、芯片性能和研发能力，帮助芯片设计公司开发高性能低功耗的量产芯片。
杭州行芯科技有限公司
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
￥896万
2018-06-13
贺青
0571-86603779
phlexing@phlexing.com
浙江省杭州市滨江区西兴街道丹枫路399号3号楼11层