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新一代信息技术
半导体和集成电路
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
50
公司简介
杭州行芯科技有限公司是一家专注于集成电路芯片的设计软件与IP开发的高新技术创业企业。核心团队来自于美国硅谷,还拥有多位自于美国IBM、博通等全球500强名企及世界名校的博士和硕士。行芯科技致力为客户提供人工智能时代算力与能耗、芯片性能与研发能力的解决方案,帮助芯片设计公司研发高性能低功耗的量产芯片。
经营范围
半导体、集成电路、电子元器件、计算机软硬件的技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让;销售:半导体、集成电路、电子元器件、计算机软硬件;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
提供人工智能时代的集成电路设计软件和IP核开发服务,专注于优化算力、能耗、芯片性能和研发能力,帮助芯片设计公司开发高性能低功耗的量产芯片。
公司全称
杭州行芯科技有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
注册资本
¥896万
成立时间
2018-06-13
法定代表人
贺青
电话
0571-86603779
邮箱
phlexing@phlexing.com
网址
http://www.phlexing.com/
地址
浙江省杭州市滨江区西兴街道丹枫路399号3号楼11层